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晶圓 Wafer，是生產積體電路所用的載體,多指單晶矽圓片。單晶矽圓片由普通矽沙提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列製程成為單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，成為晶圓。晶圓是最常用的半導體材料,按直徑分為6英吋、8英吋、12英寸，甚至更大規格。晶圓越大,可生產的IC數目越多,可降低成本;但所要求的材料技術和製造技術更高等更嚴苛。